
紅外皮秒激光切割機(jī):適配珠寶/光學(xué)/電子多行業(yè)鋯石切割!冷切割無(wú)熱影響,解決光學(xué)鋯石片變色、電子鋯石元件開(kāi)裂問(wèn)題,切割精度±0.001mm,適配 0.03-0.3mm多厚度鋯石;模塊化設(shè)計(jì)低維護(hù),24小時(shí)連續(xù)作業(yè),產(chǎn)能提300%。附多領(lǐng)域應(yīng)用案例(光學(xué)元件/電子配件),幫企業(yè)突破跨場(chǎng)景鋯石加工瓶頸!

綠光皮秒激光切割機(jī)推動(dòng)PI膜量產(chǎn)革命!自動(dòng)化對(duì)接生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)無(wú)人切割,單日加工超10000片,較傳統(tǒng)設(shè)備效率提50%、人力成本降40%,適配新能源/電子/航天多行業(yè)。可查產(chǎn)能數(shù)據(jù)與成本測(cè)算,PI膜量產(chǎn)降本首選!

PET加工飛秒激光鉆孔設(shè)備選型指南!對(duì)比傳統(tǒng)設(shè)備成本省60%,適配 0.1mm-5mm PET材料,提供免費(fèi)成本測(cè)算+1 年維護(hù),小廠也能輕松投產(chǎn),預(yù)約現(xiàn)場(chǎng)演示!

中小企PET蝕刻成本高、維護(hù)難?飛秒激光蝕刻設(shè)備降本42%,耗材成本僅0.05 元/㎡,3步完成日常維護(hù)!附選型原則,點(diǎn)擊領(lǐng)取《中小企飛秒激光蝕刻設(shè)備成本測(cè)算表》。

傳統(tǒng)設(shè)備無(wú)法加工 0.5mm 薄鋁基板、高密度微孔?薄型鋁基板激光鉆孔設(shè)備來(lái)解決!可穩(wěn)定加工 0.05mm 微孔、孔間距 0.1mm,孔壁光滑無(wú)變形,適配可穿戴 / 折疊屏等輕薄產(chǎn)品;支持參數(shù)可調(diào),滿足不同密度加工需求。點(diǎn)擊免費(fèi)領(lǐng)激光鉆孔設(shè)備核心參數(shù)表 + 薄鋁基板加工案例!

高密度FPC需求年增32%,傳統(tǒng)設(shè)備難適配?紫外飛秒激光鉆孔設(shè)備支持多基材加工,降本22%、良品率超99%,領(lǐng)取選型手冊(cè)+最新報(bào)價(jià)!

紫外飛秒激光切割機(jī)助力FPC企業(yè)降本增效!無(wú)模具成本、不良率從12%降至 2%,加工速度800mm/s、交付周期縮60%,適配多層/微小FPC,支持自動(dòng)化產(chǎn)線集成,中小企/大廠均有選型方案,推動(dòng)FPC企業(yè)承接高端訂單、提升毛利率。

紫外皮秒激光切割機(jī)適配印刷/電子/醫(yī)療菲林切割:醫(yī)療耗材切0.05mm PI無(wú)擊穿,柔性電子孔加工≤0.1mm;維護(hù)成本低30%、6個(gè)月回本。對(duì)比傳統(tǒng)設(shè)備,免費(fèi)領(lǐng)選型方案+菲林切割報(bào)價(jià)!

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飛秒激光切割設(shè)備:賦能PCB全行業(yè)升級(jí),航空航天/FR-4/陶瓷基板/微小通孔場(chǎng)景均適配,切割邊緣粗糙度Ra0.2μm、熱影響區(qū)<5μm,工序減少3道、生產(chǎn)周期縮短20%。支持24小時(shí)連續(xù)作業(yè),設(shè)備利用率達(dá)92%,人工成本降35%。聯(lián)系我們獲取PCB飛秒切割技術(shù)方案,免費(fèi)咨詢(xún)中小型PCB廠專(zhuān)屬升級(jí)計(jì)劃!
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